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CFi.CN讯：神工股份（股票代码：688233）公布锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要。
本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产2,105,959,630.882,083,316,926.921.09归属于上市公司股东的净资产1,909,221,191.411,890,097,190.331.01本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)营业收入216,405,628.20208,527,693.793.78利润总额46,482,309.7763,849,458.17-27.20归属于上市公司股东的净利润41,085,379.1348,837,928.66-15.87归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,687,659.3847,989,908.96-21.47经营活动产生的现金流量净额134,124,129.7567,507,435.1598.68加权平均净资产收益率（%）2.152.69减少0.54个百分点基本每股收益（元／股）0.240.29-17.24稀释每股收益（元／股）0.240.29-17.24研发投入占营业收入的比例（%）7.885.38增加2.50个百分点
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